SEMICON Taiwan規模創新高 9月2日登場 65國逾10萬人共襄盛舉

展會規模再創歷史新高

2026年國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026)將於9月2日在台北正式登場,今年展覽規模刷新歷史紀錄,預計吸引超過1300家全球參展商參與,展出攤位數高達4300個,匯聚來自65個國家、逾10萬名半導體產業專業人士齊聚一堂。下游客戶與雲端服務巨頭(CSP)方面,Google、微軟、NVIDIA、AMD、聯發科、鴻海等指標性企業均將現身展會,彰顯這場年度盛會在全球半導體產業鏈中的關鍵地位。

十五大產業議題:智慧製造與先進封裝雙軸並進

SEMI國際半導體產業協會今年以「Transform Tomorrow 共構未來」作為年度主軸,揭櫫十五大關鍵產業議題,匯聚全球半導體領袖與指標企業,透過系列國際論壇與專業展區,共同商議半導體產業下一個十年的走向。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,AI時代的競爭,一端是AI驅動智慧製造對生產效率的要求提升,另一端則是先進封裝技術能否跟上AI晶片複雜度快速攀升的腳步——這兩大領域正是今年展會規模成長最亮眼的兩大區域。今年展會並首度設立「晶圓智造特區」,進一步展現AI如何加速半導體製造轉型的具體樣貌。

根據SEMI預估,受AI晶片需求持續推升先進產能與供應鏈韌性投資的影響,全球300mm(12吋)晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1500億美元,反映出AI浪潮對半導體製造業投資規模帶來的歷史性衝擊。

展會亮點:晶圓製造、矽光子、量子技術齊聚

本次展會聚焦的技術領域涵蓋範圍相當廣泛,包括晶圓製造、AI半導體與先進封裝、矽光子(SiPh)與CPO高速傳輸技術、量子技術與化合物半導體,以及實體AI終端應用等前沿主題,反映出半導體產業正從單純的製程微縮競賽,逐步擴展到多元技術匯流的新階段。

值得留意的是,今年展會期間全球國家館專區共有18個國家設立國家館,總展位數高達220個——除了德國、英國、法國、日本、南韓等傳統半導體強國持續設館參與外,更因應近年國際供應鏈「友岸外包」(friend-shoring)的趨勢,新增墨西哥奇瓦瓦州等展區,充分展現台灣在全球半導體供應鏈布局中所扮演的國際影響力與樞紐角色。

觀察:台灣半導體業站上歷史高峰的關鍵時刻

這場規模創紀錄的展會,恰好呼應了台灣半導體產業當前的榮景態勢——業界普遍預期,台灣2026年半導體業產值將續創新高,達到8.45兆元的歷史水準,這波榮景主要受惠於AI應用爆發性增長,以及台灣在先進製程技術領導地位進一步鞏固兩大結構性力量的共同驅動。隨著全球科技產業進入新一輪成長週期,台灣半導體產業在2026年預期將持續扮演支撐全球AI基礎建設的核心驅動角色。不過,產業觀察人士也提醒,隨著AI晶片對算力與功耗的要求持續攀升,「電從哪裡來、熱往哪裡去」的物理限制,正逐漸成為決定台灣供應鏈能否持續掌握AI發展紅利的關鍵變數——這也是本屆展會論壇中,先進封裝與散熱材料技術之所以備受矚目的深層背景。

參考資料

• 国际半导体展9月2日在台湾登场 规模创新高 - 大紀元
• SEMICON Taiwan 2026揭示十五大產業議題 AI加速半導體製造轉型
• 2026年台灣半導體業產值榮景與結構性挑戰 - 信傳媒/LINE TODAY
• 2026年AI決勝點：「電怎麼來、熱往哪去」！產業專家解析：誰有望跟上AI發展紅利？ - 數位時代